Нова флеш - пам`ять 3d nand від intel

Відео: SSD-накопичувачі AData Ultimate SU800 з флеш-пам`яттю 3D TLC не поступаються за швидкістю SSD з MLC-пам`яттю

У той час як компанія Samsung пов`язувала все з останніми тенденціями флеш-пам`яті 3D NAND, давні її партнери Intel і Micron недавно оголосили результати їхньої співпраці, які обіцяють не менше вражаючі результати.

Як випливає з назви, 3D NAND додає новий вимір до виробництва флеш-модулів. Шляхом укладання осередків вертикально, щільність підвищується, що дозволяє отримати додаткову потужність в тих же розмірах. Intel і Micron підтвердили цей процес за допомогою плаваючого затвора осередки в перший раз в виробництві 3D NAND.

Вимоги компаній на результати цього додавання вражають: твердотільні накопичувачі розміром з жувальну гумку, які можуть вмістити до 3,5 терабайт даних, і 2,5-дюймових SSD-накопичувачів, які можуть вмістити 10 ТБ ємності. Як кажуть компанії Intel і Micron - їх новий процес покращує потужність в три рази в порівнянні з конкуруючими додатками 3D NAND.

Компанії Intel і Micron також говорять, що 256 Гб MLC флеш на основі своєї технології 3D NAND вже почала проводити відбір, з версії 384Gb ТШХ, починаючи відбір проб в кінці весни. У компанії стверджують, що пристрої, що використовують ці модулі, будуть випускатися в четвертому кварталі, з окремими дисками SSD, що використовують технології з`явилося в наступному році.